讲述一下
高压陶瓷电容需要的时间恢复是多少?
高温烧结,是高压陶瓷电容的最重要的工序之一。经过一百吨的冲压铸造,以及一千多度的高温烧结,高压陶瓷电容的芯片内部,各分子之间的构造成晶体结构。
接下来的6小时的高温烘烤,和7小时的保温,彻底打乱了晶体的内部构造。
那么,要想恢复芯片的构造,稳固芯片的特性,
高压陶瓷电容需要时间恢复。自然恢复(常温存放)以60天以上的时间为佳。
而且,存放一年与存放两年的产品,以时间长为表现优异。所以,恢复期长,对电容器的性能是有很大帮助的,没有恢复期的电容,其耐压及耐电流性能是较差的。
经试验发现,存放时间长的高压陶瓷电容器,其损耗角值会变得更小,高频特性也会更好。
当然,很多客户等不及:存放一两年,或者存放60天,这可是要严重影响交货期的。那么有没有较短时间的恢复方法?有,我们可以把高压陶瓷电容器存放在冰箱里,保存20天,也可以达到自恢复的效果。
这样,从投料到出货,交期大约是60天的样子。以高压陶瓷电容 MZC CT81 30KV 332M 为例,这颗电容成品之后,耐压测试大约是45kv的样子,而自恢复一个月,耐压达到了50KV,自恢复两个月的电容,耐压达到了55KV。
当然,在仓库存放的几只一年多的,则达到了60KV以上的耐电压!当然,损耗到这时已接近为零。
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